Los chips no crecen en los árboles, pero casi son la “gasolina” de todo lo que usamos cada día. Consolas, móviles, portátiles, coches modernos. Fabricarlos es caro y lento, y ahí es donde ASML cree haber encontrado un truco nuevo para ganar velocidad sin levantar fábricas gigantes nuevas.
La compañía neerlandesa afirma que ha logrado que la fuente de luz de sus máquinas de litografía ultravioleta extrema pase de seiscientos a mil vatios. Con esa mejora, sus equipos podrían procesar hacia finales de la década unas 330 obleas de silicio por hora, frente a las 220 actuales, lo que supondría hasta un 50 % más de chips por máquina y una bajada notable del coste por unidad para fabricantes como TSMC o Intel.
Qué ha logrado exactamente ASML
ASML es hoy el único proveedor mundial de máquinas comerciales de litografía EUV, las herramientas que permiten grabar los patrones diminutos de los chips más avanzados. Que esas máquinas funcionen mejor o peor marca en gran medida la capacidad de toda la industria para seguir fabricando procesadores más potentes.
El nuevo avance se centra en la fuente de luz que va dentro de esas máquinas. Michael Purvis, tecnólogo principal de ASML para la fuente de luz EUV, resume el logro con una frase clara para quien duda de si es solo un truco de laboratorio. Asegura que “es un sistema que puede producir mil vatios bajo los mismos requisitos que vería un cliente”, es decir, pensado para fábrica real y no solo para una demo corta delante de periodistas.
Cómo funciona la luz EUV con gotas de estaño
La litografía EUV consiste, simplificando, en proyectar una luz ultravioleta extremadamente energética sobre una oblea de silicio recubierta de un material fotosensible. Esa luz “dibuja” los patrones del circuito de forma parecida a una fotografía, pero a una escala mucho más pequeña que el grosor de un cabello humano.
Para generar esa luz, las máquinas de ASML disparan un chorro de diminutas gotas de estaño fundido a través de una cámara. Láseres muy potentes golpean cada gota y la convierten en un plasma tan caliente que emite la luz EUV adecuada para grabar los chips. El avance anunciado consiste en duplicar la frecuencia de esas gotas hasta cerca de cien mil por segundo y usar varios pulsos láser pequeños para moldear mejor el plasma, lo que aumenta la potencia útil de la luz hasta el kilovatio.
Más obleas por hora, menos coste por chip
En la práctica, esta subida de potencia se traduce en algo muy concreto para las fábricas. Si cada máquina pasa de exponer unas 220 obleas por hora a unas 330, la misma sala limpia saca alrededor de un 50 % más de producción con el mismo espacio, el mismo personal y equipos muy similares. Para una planta que ha costado miles de millones, ese extra de rendimiento importa mucho.
Teun van Gogh, responsable de la línea de máquinas EUV NXE, lo explica como una cuestión de economía básica. Dice que quieren que sus clientes “puedan seguir usando EUV a un coste mucho menor”, de modo que la tecnología siga siendo viable para la siguiente generación de chips. A nivel usuario, esto no significa móviles milagrosamente baratos de un día para otro, pero sí ayuda a que la cadena completa tenga más margen y menos cuellos de botella cuando sube la demanda.
Competencia global y lo que viene después
El anuncio llega en un momento en el que ASML siente la presión por varios frentes. En Estados Unidos, startups como Substrate y xLight han recaudado cientos de millones de dólares para intentar desarrollar alternativas a la tecnología EUV de la compañía, y xLight ya recibió financiación federal bajo la administración de Donald Trump. China, que no puede comprar estas máquinas por las restricciones de exportación, ha lanzado su propio programa nacional para construir equipos rivales, aunque analistas sitúan su retraso en una década o más frente a ASML.
El avance no ha llegado de la nada. Jorge J. Rocca, profesor de la Universidad Estatal de Colorado, dirige un laboratorio de láseres de alta potencia que ha formado a varios especialistas que hoy trabajan en ASML y en otras empresas, con trabajos previos en láseres de rayos X y sistemas de kilovatio que sirven como base para este tipo de desarrollos. En sus palabras, alcanzar “un kilovatio” de potencia en una fuente EUV es “realmente asombroso” y refleja lo difícil que es dominar tantas tecnologías a la vez.
Purvis añade que el camino no termina en el kilovatio. Según el equipo, ya ven una ruta razonablemente clara hacia mil quinientos vatios y no aprecian una barrera fundamental que impida llegar en el futuro a dos mil. Para los ingenieros, al final del día esto significa seguir exprimiendo la misma idea básica de gotas de estaño y láseres cada vez más precisos, con la esperanza de que los chips que usamos a diario sigan mejorando sin que el coste se dispare.
La nota principal se ha publicado en Reuters.
